Thermal Grizzly--来自德国最前沿的导热硅脂
“导热硅脂是热传导过程中散热部件和散热器之间最脆弱的部分，而我们的目标就是弥补这一缺陷。数年来，我们把我们的构想付诸实践，用高性能的导热硅脂做到了这一点”Thermal Grizzly的创始人兼CEO同时也是电脑工程师的Eike Salow如是说
“我们明白，超频玩家们对高性能散热解决方案的期望非常之高而且这种期望日益增长，我们正在努力满足他们。为了达成之一目标，我们和超频团队“der8auer”的Roman展开了密切合作。”
Conductonaut Extreme 液态金属导热膏是 Conductonaut 的进一步发展，专为具有最大功率密度的应用而开发。作为一种基于镓的液态金属，Conductonaut Extreme 是一种在室温下呈液态的金属合金，可实现尽可能小的层厚。
- 与传统液态金属相比，导热性得到优化
- 提高材料相容性
- 金属针的最佳应用
- 提供 1g 或 5g 注射器
- 注意：导电！
- 切勿接触铝！
Thermal Grizzly Carbonaut high-tech carbon thermal pads can be used as an excellent alternative to mid-range thermal compounds. They have the exclusive advantage of being reusable, with a very elastic and adaptable surface and very high thermal conductivity. Even the slightest unevenness can be compensated very well.
- Maximum thermal conductivity
- Constantly high performance
- Reusable
- Does not dry out
- Flexible and easy to use
Thermal Grizzly Kryonaut Extreme基于我们众所周知的Kryonaut糊状物。
对于Kryonaut Extreme，由于具有最小的粒径，更薄的最小层高和改进的低温应用，因此可以实现最大的导热率。
- 为超频而设计
- 不固化
- 长期耐久性
Thermal Grizzly KryoSheet 系列的石墨烯导热垫可用作高性能部分导热化合物的绝佳替代品。与 Carbonaut 垫类似，它们具有舒适的表面和非常高的导热性。与 Carbonaut 垫相比，作为高端产品，KryoSheet具有更高的导热性。
热导率的提高不仅得益于材料的选择，还得益于创新的制造工艺。KryoSheet 不含任何液体成分，因此不会像传统导热膏那样正常老化。不会干燥。
- 出色的导热性
- 易于使用
- 始终如一的高性能
- 极度耐用
- 注意：导电！ 按照指示操作！
The minus pad extreme thermal pad is silicone based with modelling clay like consistency. This allows a perfect surface shaping with maximum possible compression. The minus pad extreme is electrically insulating.
Due to the consistency only one-time use is recommended. The thermal conductivity was improved by about 260 % over the minus pad 8 which allows best cooling for tough cooling operations such as voltage regulators and memory ICs.
- Most excellent thermal conductivity
- No bleeding
- long-term stability
- high compression rate
AM5 高性能散热器是 AMD Ryzen 7000 处理器的升级版散热器。镀镍铜散热器具有增大 240% 的金刚石铣削精密表面。与原始散热器相比，其表面积增加，可以通过空气和水冷却器实现最大程度的散热。同时，精密铣削可确保极低的表面粗糙度，以便与散热器实现最佳接触。
- 取代 SAM 和散热器
- 表面积增大 240%（22 平方厘米）
- 镀镍铜材质
- 精密金刚石研磨表面
- 兼容空气和水冷却器
- 仅适用于已拆卸CPU！
AM5 Mycro Direct-Die 是一款适用于 AMD Ryzen 7000 处理器的水冷却器，直接位于无盖 CPU 的小芯片上。Direct-Die 水冷却器由镀镍铜制成，具有出色的导热性。优化的微细结构进一步增强了顶部的效果。此外，与普通水冷却器不同，直接芯片冷却消除了一层导热材料和 CPU 散热器。这显着改善了从 CPU 到水冷回路的热传递。AM5 Mycro Direct-Die 的顶部由 CNC 加工聚甲醛 (POM) 制成，并配有一个入口和出口，各为 G1/4 英寸螺纹形式。
AM5 Mycro Direct-Die RGB 是一款适用于 AMD Ryzen 7000 处理器的水冷却器，直接位于无盖 CPU 的芯片组上。Direct-Die 水冷却器由镀镍铜制成，具有出色的导热性。优化的微细结构进一步增强了顶部的效果。此外，与普通水冷相比，直接芯片冷却无需导热材料层和 CPU 散热器。这显着改善了从 CPU 到水冷回路的热传递。
从视觉上看，AM5 Mycro Direct-Die RGB 具有时尚的外观。镀镍基板上是一块经过铣削后退火处理的亚克力玻璃。退火过程消除了丙烯酸树脂的内表面应力。这确保了即使在长期使用后，亚克力玻璃也不会形成应力裂纹。
由阳极氧化铝制成的盖板通过磁性固定在其上。盖板中集成了 13 个 RGB LED，照亮侧面丙烯酸玻璃和 G1/4 英寸螺纹。安装盖板后，RGB 连接线就可以向上或向下布线。RGB 照明通过 3 针 ARGB 接头连接器 (+5V/DATA/GND) 连接。
WireView GPU 是与乔恩·“elmor”·桑德斯特罗姆合作开发的一种用于测量显卡功耗的设备，它插入显卡的 PCIe 电源连接器，并通过 PCIe 电源线连接到电源单元。功耗数据通过 OLED 显示屏显示。
同时，因为WireView GPU 的“U”形可优化电缆布线，因此其具有电缆管理功能。PCIe 电源线连接到 WireView GPU 的方式使得它们可以整齐地铺设在显卡背板上，从而避免了布线时出现电缆凸起并简化了电缆管理。
- 功耗测量
- 功耗记录
- 优化的电缆布线
- 易于安装
- 高兼容性
Delid-Die-Mate Intel 13th Gen 是一款用于移除英特尔处理器上用于插槽 LGA1700 的散热器（“delidden”）的工具。通过移除散热器，CPU 可以通过“直接裸片”等方式进行冷却。 通过所谓的“直接芯片”，CPU 冷却器直接安装在处理器芯片上。通过省略冷却回路中的散热器，可以显着优化从芯片到 CPU 冷却器的热传递。
- 兼容第 12/13 代Intel Core
- 删除工具
- 铝制
