Les produits de Thermal Grizzly
On pourrait classer les produits de Thermal Grizzly dans l'assortiment de refroidissement pour composants électriques. Tous nos produits sont fabriqués conformément aux directives RoHS (Restriction of certain Hazardous Substances) et portent le marquage CE.
Tous nos produits sont fournis dans des sachets plastiques à fermeture Zip. Ces sachets protègent les produits optimalement contre l'assèchement et permettent ainsi de les réutiliser même après une durée longue de stockage.
Lors du remplissage, nos pâtes thermiques de plus 1,5 ml sont équipées d'un applicateur qui est monté à la pointe. Cet applicateur permet de doser et d'appliquer facilement la pâte thermique.
Thermal Grizzly – des produits hautement performants avec la meilleure application!
Conductonaut, la pâte thermique en métal liquide, a été developpée pour des utilisations d'efficacité élevée. Conductonaut est le produit haut de gamme pour des utilisateurs expérimentés qui, pour une zone de temperature supérieure à 8 °C, cherchent une solution visant à la meilleure dissipation de chaleur.
- Conductivité thermique ultra-elevée
- Proportion élevée d'indium
- Utilisation optimale grâce à une aiguille en plastique
La traduction française suivra sous peu! S'il vous plaît excuser le dérangement.
Thermal Grizzly Carbonaut high-tech carbon thermal pads can be used as an excellent alternative to mid-range thermal compounds. They have the exclusive advantage of being reusable, with a very elastic and adaptable surface and very high thermal conductivity. Even the slightest unevenness can be compensated very well.
- Maximum thermal conductivity
- Constantly high performance
- Reusable
- Does not dry out
- Flexible and easy to use
Thermal Grizzly Kryonaut Extreme est basé sur notre pâte Kryonaut bien connue. Pour Kryonaut Extreme, la conductivité thermique maximale a été atteinte en raison de la plus petite taille des particules, de la hauteur de couche minimale plus mince et de l'application améliorée à basse température.
- conçu pour l'overclocking
- 14,2 W / m * K conductivité thermique
- pas de durcissement
- durabilité à long terme
La pâte thermique Kryonaut a été spécialement developpé pour les utilisations extrêmement exigeantes de la communauté des overclockeurs. Kryonaut est aussi un produit haut de gamme pour des systèmes critiques de refroidissement dans le domaine industriel.
- en particulier pour les overclockeurs
- excellente conductivité thermique
- pas de durcissement
- haute stabilité à long terme
- non conducteur électrique
- applicable pour des radiateurs en aluminium
(les indications d'avertissement concernent seulement Conductonaut)
Grâce à son excellente conductivité thermique, la pâte thermique Hydronaut peut aussi être appliquée dans le domaine de l'overclocking. Mais elle a été spéialement developpé pour les clients qui utilisent de grandes surfaces de refroidissement et qui cherchent pour leur système de refroidissement par eau un produit haut de gamme avec un rapport qualité/prix attractif.
- Appropriée à l'overclocking
- Excellente conductivité thermique
- Pas de durcissement
- Exempte de silicone
- Non conducteur électrique
- Applicable pour des radiateurs en aluminium
(les indications d'avertissement concernent seulement Conductonaut)
La pâte thermique Aeronaut est un produit d'entrée de gamme idéal avec une très bonne efficacité: la haute protection de surface et l'excellente conductivité thermique d'Aeronaut sont idéales pour tous les utilisateurs qui veulent optimiser effectivement leurs systèmes de refroidissement ou qui veulent échanger la pâte thermique fournie avec le matériel – et cela avec un rapport qualité/prix attractif.
- Très haute conductivité thermique
- Haute stabilité à long terme
- Pas de durcissement
- Non conducteur électrique
- Applicable pour des radiateurs en aluminium
(les indications d'avertissement concernent seulement Conductonaut)
The thermal pad is silicone based with modelling clay like consistency. This allows a perfect surface shaping with maximum possible compression. The minus pad extreme is electrically insulating.
Due to the consistency only one-time use is recommended. The thermal conductivity was improved by about 260 % over the minus pad 8 which allows best cooling for tough cooling operations such as voltage regulators and memory ICs.
- Most excellent thermal conductivity
- No bleeding
- long-term stability
- high compression rate
Les pad thermiques de haute performance de la série Thermal Grizzly pad ont une surface très élastique et adaptable avec une très haute conductivité thermique. On peut compenser même les plus petites différences entre les composants. Disponibles en différentes dimensions et épaisseurs.
- Haute conductivité thermique
- Haute compressibilité
- Electriquement isolant
Le Delid-Die-Mate Intel 13 th Gen est un outil permettant de retirer le dissipateur thermique (« delidden ») sur les processeurs Intel ayant un socket LGA1700. En retirant le dissipateur thermique, les CPU peuvent être refroidis par « direct die », par exemple. Avec la technologie dite « direct die », le refroidisseur du CPU est monté directement sur le die du processeur. Le retrait du diffuseur de chaleur du circuit de refroidissement permet d’optimiser considérablement le transfert de chaleur de la puce vers le refroidisseur du CPU.
- Compatible avec les Intel Core de 12e/13e génération
- Outil de delidding
- Fabriqué en aluminium
Le Delid-Die-Mate Ryzen 7000 est un outil permettant de retirer les dissipateurs thermiques (« delidding ») des processeurs AMD Ryzen 7000. En retirant le dissipateur thermique, les CPU peuvent être refroidis par « Direct Die », par exemple. Avec la méthode dite « Direct Die », le refroidisseur du CPU est monté directement sur les dies du CPU et le die I/O du processeur. En se passant du dissipateur thermique dans le circuit de refroidissement, il est possible d’optimiser considérablement le transfert de chaleur du die vers le refroidisseur du CPU.
Grâce au cadre de contact pour CPU de 12e génération de der8auer, Thermal Grizzly apporte une aide au montage des cartes mères Intel avec le socket LGA1700. Le cadre de contact remplace l’ILM de série des cartes mères pour améliorer les performances de refroidissement des refroidisseurs de CPU grâce à une pression de contact optimisée.
Le cadre de contact a été conçu en collaboration avec Roman « der8auer » Hartung et est fabriqué à Berlin – 100% Fabriqué en Allemagne. Roman Hartung est un ingénieur en mécatronique, passionné de matériel et créateur de contenu en matériel pour PC. Il est également un overclocker bien connu qui a déjà conçu de nombreux produits pour l’overclocking des PC.
Le cadre AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame est un cadre permettant de monter les processeurs Ryzen 7000 sans le dissipateur thermique intégré. En supprimant le diffuseur de chaleur, il est possible de monter directement le refroidisseur du CPU sur les puces du processeur, ce qui permet d’abaisser considérablement les températures pendant le fonctionnement. Cette évolution ne concerne pas seulement les overclockers extrêmes à la recherche de records, mais aussi les joueurs et les créateurs de contenu.
L'AMD Ryzen 7000 CPU Guard est un joint en mousse qui protège le processeur du métal liquide et de la pâte thermique. Avec la série Ryzen 7000, AMD a modifié la forme des dissipateurs de chaleur de ses processeurs et les a dotés de découpes sous lesquelles sont exposés des composants comme les CMS. Par ailleurs, le dissipateur thermique ne se ferme pas avec le boîtier du CPU au niveau de ces découpes, si bien que de la pâte thermique ou du métal liquide peut pénétrer dans cette zone.
La plaque arrière AM5 M4 est une plaque de montage optionnelle destinée à remplacer la plaque arrière originale de l’AM5. Certains refroidisseurs de CPU utilisent un kit de montage fourni avec des vis filetées M4. Ils ne sont pas compatibles avec le filetage UNC 6-32 utilisé sur la plaque arrière de l’AM5. Des systèmes de refroidissement de CPU appropriés, notamment des refroidisseurs à eau AiO, peuvent être utilisés avec la plaque arrière AM5 M4.
La AM5 Short Backplat est une plaque de montage raccourcie qui remplace la plaque arrière originale de l’AM5. Certains refroidisseurs de CPU compatibles avec le socket AM4 utilisent un kit de maintien personnalisé pour le montage. Étant donné que la plaque arrière de l’AM4 est principalement utilisée pour le montage de refroidisseurs, l’omission de cette plaque arrière ne pose généralement pas de problème.
Le 12th Gen Lapping-Tool (outil de rodage pour 12e génération) est spécialement conçu pour Intel 12th Gen Contact Frame (cadre de contact Intel de 12e génération) et simplifie le processus de rodage du processeur. À l’aide des vis fournies, le CPU est simplement monté sur le Lapping-Tool (outil de rodage) avec le Contact Frame (cadre de contact). Cela simule la position finale réelle de l’unité centrale dans le socle de la carte mère. L’outil de rodage pour 12e génération est spécialement conçu pour le cadre de contact Intel de 12e génération et simplifie le processus de rodage du processeur.
Thermal Grizzly TG Shield est un revêtement conforme à haute température pour protéger les composants des courts-circuits métalliques liquides.
Thermal Grizzly TG Remove est un nano-nettoyant à base d'acétone pour les meilleurs résultats de nettoyage de la pâte thermique. De plus, TG Remove a un effet dégraissant qui aide à préparer la surface pour une nouvelle application e. g. sur les processeurs.
