Le Delid-Die-Mate Ryzen 7000 est un outil permettant de retirer les dissipateurs thermiques (« delidding ») des processeurs AMD Ryzen 7000. En retirant le dissipateur thermique, les CPU peuvent être refroidis par « Direct Die », par exemple. Avec la méthode dite « Direct Die », le refroidisseur du CPU est monté directement sur les dies du CPU et le die I/O du processeur. En se passant du dissipateur thermique dans le circuit de refroidissement, il est possible d’optimiser considérablement le transfert de chaleur du die vers le refroidisseur du CPU.
- Compatible avec les CPU Ryzen 7000
- Outil de delidding
- Fabriqué en aluminium
Pourquoi la méthode « Delidding » et Direct Die sur Ryzen 7000 ? Le delidding est le processus qui consiste à retirer le dissipateur thermique du processeur. Sur les processeurs non soudés, le delidding est généralement utilisé pour remplacer la couche intermédiaire thermique (TIM) entre le die du CPU et le dissipateur thermique par une pâte thermique de haute qualité ou un métal liquide avant le remontage du dissipateur thermique. Cependant, comme les processeurs Ryzen 7000 sont soudés, ce n’est pas possible, car enlever la soudure à l’indium créerait un trop grand espace entre l’IHS et les dies du CPU.
Par conséquent, les CPU Ryzen 7000 sont principalement conçus pour permettre le montage du refroidisseur de CPU directement sur les dies du CPU. Dans le cas des CPU Ryzen 7000, il s’agit de die I/O (IOD) et d’un ou deux dies CPU (CCD), appelés chiplets. En se passant du dissipateur thermique et en montant le refroidisseur du CPU directement sur le die, l’expérience montre que les températures peuvent être réduites de 10 à 20 °C si un métal liquide tel que Conductonaut est utilisé comme TIM. Les tests ont été effectués par les créateurs de contenu et les Tech-YouTubers Roman « der8auer » Hartung, ingénieur et overclocker professionnel, et Jason « JayzTwoCents » Langevin.
Ces énormes améliorations de température grâce au Direct Die sont dues, entre autres, au dissipateur thermique des processeurs Ryzen 7000. Les dissipateurs thermiques de la plateforme AM5, introduits avec Ryzen 7000, sont plus épais que les anciens dissipateurs thermiques, comme ceux de l’AM4. Cela a été fait pour rendre les anciens refroidisseurs de CPU compatibles avec AM4 également compatibles avec la plateforme AM5. De plus, la surface des dissipateurs thermiques des Ryzen 7000 est nettement plus petite, étant d’environ 910 mm², par rapport à l’AM4 qui est de 1 300 mm².
Étant donné que les chiplets du CPU Ryzen pourraient éventuellement être endommagés lorsque le refroidisseur du CPU est monté en utilisant la méthode Direct Die, comme cela s’est produit avec les anciens processeurs AMD de la génération Athlon XP, entre autres, nous proposons le Ryzen 7000 Direct Die Frame. Cela couvre les bords du PCB et réduit le risque de dommages lors du montage du refroidisseur de CPU sur les dies.
Attention : Le retrait du dissipateur de chaleur (« delidding ») d’un processeur se fait à vos risques et périls ! Le retrait du dissipateur thermique du CPU annule la garantie du fabricant ! Les dommages causés au CPU pendant le delidding ne sont pas couverts par la garantie du fabricant!
