12th Gen Lapping-Tool（第12世代ラッピングツール）はIntel 12th Gen Contact Frame（Intel第12世代コンタクトフレーム）専用に設計されており、プロセッサーのラッピング作業を簡素化してくれます。付属のネジを使ってCPUをコンタクトフレームと一緒にラッピングツールに装着するだけという簡単な物。これはマザーボード上のソケットにCPUを装着する実際の最終位置をシミュレートするものです

これにより、CPUのヒートスプレッダ（IHS）を動作させる状態でラッピング、つまり研磨することができます。CPUを手で研磨すると、ソケットに装着する際の接触圧でIHSが再び膨らんでしまいます。

• CPUのラッピングを簡素化
• Intel 第12世代コンタクトフレームを保護
• CNC切削加工によるアクリルガラス
• 紙やすり付きの一式セット

ラッピングツールの開発にはIntel第12世代コンタクトフレームと同様、経験豊富なオーバークロッカーも参画しています。デザインにはローマン・ "der8auer" ・ハータング氏のほか、アレン・ "Splave" ・ガリバサッチ氏も参加。アレン氏はコンタクトフレームとラッピングツールによるCPUの研磨の組み合わせにより、2つの世界記録を達成することに成功しています。

ラッピングツールの公差により、ラッピングツールのアクリルガラスを取り外す前にヒートスプレッダを0.2ミリメートル研磨することが可能です。アクリルがへこんでいる場合は、すぐに研磨を中止してください。この公差はIHSの材料が多く削られるのを防ぎ、コンタクトフレームにダメージを与えないようにするために意図的に選ばれたものです。

ヒートスプレッダは最大40～150µm程度研磨することを推奨します。なお、CPUを研磨すると保証が無効になりますのでご注意下さい。IHSとCPUクーラーのベースプレートとの接触面積を可能な限り大きくするためにはCPUクーラーのベースプレートも研磨してください。

技術仕様：
長さ：80mm
幅: 80 mm
高さ：15mm
材質：アクリルガラス
色: 透明

箱の中身：
ラッピングツール x1
ねじ x4
レンチx1
紙やすり 400グリット x1
紙やすり 1,200 グリット x1
紙やすり 2,500 グリット x1