Thermal Grizzly – „Cutting Edge“ Wärmeleitprodukte aus Deutschland
"Wärmeleitmittel stellen einen Schwachpunkt dar beim Wärmeabtransport zwischen Wärmeträger und Wärmeableiter. Unser Ziel ist es, diesen Schwachpunkt zu eliminieren. Die Idee, dieses Ziel zu erreichen mit High-Perfomance Wärmleitprodukte existiert schon seit mehreren Jahren“ so Eike Salow, Informatiker und Gründer von Thermal Grizzly.
"Die sehr hohen Erwartungen der stetig wachsenden Overclocker-Szene an hochperformante Cooling-Solutions sind uns bewusst - Unser Anspruch ist es, diese Erwartungen noch zu übertreffen. Um unseren Anspruch zu unterstreichen, haben wir bei der Produktentwickung eng mit dem "Extreme Overclocker" Roman der8auer Hartung zusammen gearbeitet.
Um dem Ziel sich Schritt für Schritt zu nähern, hat Thermal Grizzly ein Jahr analysiert, klassifiziert und chemische Zusammensetzungen entwickelt „Unsere Produktlinien werden sowohl unseren als auch den sehr hohen Ansprüchen der Overclocker standhalten. Wir sind stolz, was wir in diesem Jahr geleistet haben“, so Eike Salow.
Das Conductonaut Extreme Flüssigmetall-Wärmeleitmittel ist die Weiterentwicklung von Conductonaut und wurde für Anwendungen mit maximaler Leistungsdichte entwickelt. Als Flüssigmetall auf Gallium-Basis ist Conductonaut Extreme eine metallische Legierung, die bei Raumtemperatur flüssig ist und damit eine minimalst mögliche Schichtdicke erlaubt.
- Optimierte Wärmeleitfähigkeit gegenüber herkömmlichem Flüssigmetall
- Erhöhte Materialverträglichkeit
- Optimale Anwendung durch Metallnadel
- Erhältlich in Spritzen zu je 1g oder 5g
- Achtung: Elektrisch leitfähig!
- Nicht mit Aluminium in Kontakt bringen!
Die Hightech-Kohlenstoff-Wärmeleitpads der Thermal Grizzly Carbonaut Serie können hervorragend als Alternative für Wärmeleitpasten aus dem mittleren Leistungssegment genutzt werden. Sie haben den exklusiven Vorteil wiederverwendbar zu sein, dabei besitzen Sie eine sehr elastische und anpassungsfähige Oberfläche bei sehr hoher Wärmeleitfähigkeit. Selbst kleinste Bauteilunterscheide können somit sehr gut ausgeglichen werden.
- Maximale Wärmeleitfähigkeit
- Konstant hohe Leistung
- Wiederverwendbar
- Trocknet nicht aus
- Flexibel und einfach in der Anwendung
Thermal Grizzly Kryonaut Extreme ist eine Hochleistungs-Wärmeleitpaste basierend auf unserer bewährten Kryonaut Wärmeleitpaste.
Maximale Wärmeleitfähigkeit durch kleinste Partikelgröße und Schichtdicke, kombiniert mit verbesserter Tieftemperatur-Belastbarkeit sind die Basis für beste Temperaturen beim Extreme-Overclocking.
- Speziell für Overclocking
- Keine Aushärtung
- Hohe Langzeitstabilität
Die Graphen-Wärmeleitpads der Thermal Grizzly KryoSheet-Serie können hervorragend als Alternative für Wärmeleitpasten aus dem gehobenen Leistungssegment genutzt werden. Ähnlich wie die Carbonaut-Pads besitzen sie eine anpassungsfähige Oberfläche bei sehr hoher Wärmeleitfähigkeit. Im Vergleich zu Carbonaut-Pads bietet KryoSheet als High-End-Produkt eine deutlich höhere Wärmeleitfähigkeit.
Diese gesteigerte Wärmeleitfähigkeit beruht dabei nicht nur auf der Materialauswahl, sondern an dem innovativen Herstellungsprozess. KryoSheet enthält keine flüssigen Bestandteile und ist somit keiner gewöhnlichen Alterung ausgesetzt wie dies bei traditioneller Wärmeleitpaste der Fall ist. Ein Austrocknen ist nicht möglich.
- Herausragende Wärmeleitfähigkeit
- Einfache Anwendung
- Konstant hohe Leistung
- Extreme Langlebigkeit
- Achtung: Elektrisch leitfähig! Anleitung beachten!
Das minus pad extreme Wärmeleitpad auf Silikonbasis hat eine knetartige Konsistenz und kann sich dadurch perfekt der Oberfläche anpassen und auch größere Höhenunterschiede ausgleichen. Thermal Grizzly minus pad extreme ist elektrisch nicht leitfähig.
Durch die starke plastische Verformung wird nur einmalige Montage empfohlen. Die Wärmeleitfähigkeit wurde gegenüber dem minus pad 8 um etwa 260 % gesteigert und eignet sich deshalb perfekt für leistungsintensive Anwendungen wie Spannungswandler und RAM. Schon geringster Anpressdruck reicht zur optimalen Befestigung aus. Alle Pads sind umweltfreundlich und RoHS konform.
- Optimiert für Overclocking
- Überragende Wärmeleitfähigkeit
- Keine Aushärtung
Das WireView GPU ist ein Gerät zur Messung des Stromverbrauchs von Grafikkarten, dass in Zusammenarbeit mit Jon “elmor” Sandström entwickelt wurde. Es wird an den PCIe-Stromsteckern der Grafikkarte angesteckt und über die PCIe-Stromkabel am Netzteil angeschlossen. Über ein OLED-Display werden die Daten zum Stromverbrauch angezeigt.
Gleichzeitig übernimmt das WireView GPU eine Kabelmanagement-Funktion, denn seine „U“-Form ermöglicht ein optimiertes Verlegen der Kabel. Die PCIe-Stromkabel werden am WireView GPU so angeschlossen, dass sie sauber über die Backplate der Grafikkarte verlegt werden können. So werden Kabelwulste beim Verlegen der Stromkabel vermieden und das Kabelmanagement wird vereinfacht.
- Messung der Leistungsaufnahme
- Aufzeichnung des Stromverbrauchs
- Optimierte Kabelführung
- Einfache Montage
- Hohe Kompatibilität
Der Delid-Die-Mate Intel 13. Gen ist ein Werkzeug zum Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) bei Intel-Prozessoren für den Sockel LGA1700. Durch das Entfernen des Heatspreaders können die CPUs zum Beispiel via „Direct Die“ gekühlt werden. Beim sogenannten „Direct Die“ wird der CPU-Kühler direkt auf dem Prozessor-Chip montiert. Durch das Weglassen des Heatspreaders im Kühlkreislauf ist ein deutlich optimierter Wärmeübergang von den Dies zum CPU-Kühler möglich.
- Kompatibel mit 12./13. Intel-Core-Generation
- Delidding-Tool
- Hergestellt aus Aluminium
Das Lapping-Tool für Intels 13. Gen-Prozessoren ermöglicht das sichere Abschleifen des Heatspreaders. Die CPU wird ganz einfach unter Verwendung der beiliegenden Schrauben auf dem Lapping-Tool montiert. Die Toleranzen des Lapping-Tools erlauben ein Abschleifen des Heatspreaders um 0,2 Millimeter.
Das 13th Gen Lapping-Tool ist mit Intel-Core-CPUs der 12th Generation kompatibel. Schleifpapier in den Körnungen 400, 1200 und 2.500 liegt bei.
- Vereinfacht das Schleifen der CPU
- Für Intel Core 13. Generation (Mit 12th Gen Kompatibel)
- CNC-gefrästes Acrylglas
- Komplettset mit Schleifpapier
- Einmaliger Gebrauch empfohlen
Der Ryzen 7000 Delid-Die-Mate ist ein Werkzeug zum Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) bei AMD Ryzen 7000-Prozessoren. Durch das Entfernen des Heatspreaders können die CPUs zum Beispiel via „Direct Die“ gekühlt werden. Beim sogenannten „Direct Die“ wird der CPU-Kühler direkt auf den CPU-Dies und dem I/O-Die des Prozessors montiert. Durch das Weglassen des Heatspreaders im Kühlkreislauf ist ein deutlich optimierter Wärmeübergang von den Dies zum CPU-Kühler möglich.
Das Ryzen 7000 Lapping Tool wurde zum Schleifen der Heatspreader der AM5-Prozessor-Serie von AMD entwickelt. Die Toleranzen des Ryzen 7000 Lapping Tools erlauben ein schrittweises Abschleifen des Heatspreaders um 0,4 Millimeter, bis zu einer Gesamthöhe von 1,6 Millimetern. Bei Verwenden des normalen AMD-Montagerahmens (SAM) ist ein maximales Abschleifen von 1,0 mm vorgesehen, bis die mittleren Stufen erreicht sind. Weitere 0,6 mm sind nur möglich, wenn die CPU z.B. mit einem passenden AM5 Contact Frame montiert wird (Produkt folgt in Kürze). Die Stufen des Ryzen 7000 Lapping Tools sind Diamantgefräst, um eine hohe Transparenz zu erreichen. Dadurch wird beim Schleifen ersichtlich, welche Stufen bereits erreicht wurden und welche nicht.
- Vereinfacht das Schleifen der AM5-CPU
- CNC-gefrästes Acrylglas
- Komplettset mit Schleifpapier
- Einmaliger Gebrauch
Der AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame ist ein CPU-Befestigungsrahmen zur Montage von Ryzen-7000-Prozessoren ohne den integrierten Heatspreader.
Durch das Weglassen des Heatspreaders kann der CPU-Kühler direkt auf den Chiplets des Prozessors montiert werden, wodurch deutlich niedrigere Temperaturen im Betrieb möglich sind.
Dies ist nicht nur für Extrem-Overclocker auf Rekorde-Jagd interessant, sondern auch für Gamer und Content Creator.
Der AMD Ryzen 7000 CPU Guard ist eine Schaumstoffdichtung, die den Prozessor vor Flüssigmetall und Wärmeleitpaste schützt. Mit der Ryzen-7000-Serie hat AMD die Form der Heatspreader seiner CPUs geändert und diese mit Aussparungen versehen, unter denen Bauteile wie SMDs freiliegen.
Zusätzlich schließt der Heatspreader an diesen Cut Outs nicht mit dem CPU-Package ab, sodass Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall in diesen Bereich gelangen kann.
Das praktische AM5 Adapter & Offset Mounting Kit für AMD Sockel-AM5-Mainboards beinhaltet Kühler-Halterungen zur Offset-Montage der CPU, sowie Adapter-Schrauben von jeweils UNC 6-32 auf M3- und M4-Gewinde.
Mit dem 12th Gen CPU Contact Frame by der8auer stellt Thermal Grizzly eine Montagehilfe für Intel-Mainboards mit dem Sockel LGA1700 bereit. Der Contact Frame ersetzt den Stock ILM des Mainboards, um durch einen optimierten Anpressdruck die Kühlleistung von CPU-Kühlern zu verbessern.
Der Contact Frame wurde in Zusammenarbeit mit Roman “der8auer” Hartung entworfen und wird in Berlin - 100% Made in Germany - hergestellt. Roman Hartung ist Mechatronik-Ingenieur, Hardware-Enthusiast und Content Creator im Bereich PC-Hardware. Gleichzeitig ist er ein bekannter Overclocker, der für das Übertakten von PC-Hardware schon zahlreiche Produkte entworfen hat.
Die AM5 M4 Backplate ist eine optionale Montageplatte, welche die original AM5-Backplate ersetzt. Einige CPU-Kühler verwenden ein Montage-Kit, das mit Schrauben mit M4-Gewinde ausgeliefert wird. Diese sind nicht mit dem UNC 6-32-Gewinde kompatibel, dass bei der AM5-Backplate verwendet wird. Mit der AM5 M4 Backplate können entsprechende CPU-Kühler, besonders AiO-Wasserkühlungen, verwendet werden.
Die AM5 Short Backplate ist eine verkürzte Montageplatte, welche die original AM5-Backplate ersetzt. Einige mit dem Sockel AM4 kompatible CPU-Kühler verwenden zur Montage ein Custom-Retentionkit. Da die AM4-Backplate primär zur Montage von Kühlern benutzt wird, stellt ein weglassen dieser Backplate grundsätzlich kein Problem dar.
Das 12th Gen Lapping-Tool wurde speziell für den Intel 12th Gen Contact Frame entwickelt und vereinfacht das Schleifen des Prozessors. Die CPU wird ganz einfach unter Verwendung der beiliegenden Schrauben mit dem Contact Frame auf dem Lapping-Tool montiert. Dadurch wird die tatsächliche finale Position der CPU im Sockel auf dem Mainboard simuliert.
